余浩群 2006年進(jìn)入億博檢測(cè)技術(shù)有限公司,擔(dān)任高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。
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振動(dòng)測(cè)試
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振動(dòng)試驗(yàn)
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振動(dòng)試驗(yàn)
振動(dòng)試驗(yàn)是仿真產(chǎn)品在運(yùn)輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響,藉此試驗(yàn)來(lái)判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動(dòng)的能力,對(duì)于汽車電子之耐震動(dòng)能力評(píng)估更為重要
最常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)(Sine vibration)及隨機(jī)振動(dòng)(Random vibration)兩種。正弦振動(dòng)(Sine Vibration)以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留(Resonance Dwell)驗(yàn)證為主,隨機(jī)振動(dòng)(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法,日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測(cè)試條件,規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
在震動(dòng)環(huán)境中產(chǎn)品損壞通常以環(huán)境所產(chǎn)生之震動(dòng)應(yīng)力大過(guò)結(jié)構(gòu)所能承受之應(yīng)力(Over Stress)而損壞,但是結(jié)構(gòu)體之自然頻率(Natural Frequency)受到環(huán)境振動(dòng)應(yīng)力所激發(fā)并產(chǎn)生共振放大(Resonance Amplification)現(xiàn)象對(duì)結(jié)構(gòu)危害最烈。就實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)以共振放大(Resonance Amplification)造成產(chǎn)品損壞居多,因此在執(zhí)行振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)通常會(huì)利用正弦振動(dòng)伴隨著頻譜分析儀(FFT Analysis)進(jìn)行結(jié)構(gòu)共振頻率分析同時(shí)再以共振點(diǎn)停留方式(Resonance Dwell)驗(yàn)證當(dāng)振動(dòng)環(huán)境激發(fā)結(jié)構(gòu)自然頻率(Fn)時(shí)結(jié)構(gòu)是否能承受此共振放大應(yīng)力作為驗(yàn)證方式,此數(shù)據(jù)將有助于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)者了解結(jié)構(gòu)脆弱點(diǎn)并掌握改善方向。
對(duì)于安裝于汽車(Automotive)上之電子產(chǎn)品耐振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)芰σ笙鄬?duì)于消費(fèi)性產(chǎn)品則高許多,美國(guó)SAE、日本JASO、歐洲IEC以及ISO等均有訂定建議規(guī)格與驗(yàn)證方法,汽車用主被動(dòng)零件則大都根據(jù)AEC作為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。
按GB/T 2423.10—95 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法振動(dòng)試驗(yàn)》進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)。
頻率范圍(機(jī)械振動(dòng)臺(tái)):5~60Hz(定頻振動(dòng)5~80Hz),最大位移振幅3.5mm(滿載)。頻率范圍(電磁振動(dòng)臺(tái)):5~3000Hz,最大位移25mmP-P。
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